Raffreddamento a liquido: i vendor puntano ai data center

Il liquido offre prestazioni superiori alle classiche soluzioni ad aria ma è ancora poco diffuso nei data center. Perchè la situazione potrebbe cambiare.

Dissipazione a liquido

Le piastre (liquid cold plate) facilitano il contatto tra i componenti hardware ed il liquido agevolando la cattura del calore. Asetek, CoolIT e Chilldyne, seppur con scelte di design differenti, si affidano a tale soluzione.

Data Center Knowledge (DCW) è tornato a parlare recentemente di soluzioni per il raffreddamento a liquido, affrontando la questione della loro difficile affermazione in ambito data center. Ne è un perfetto esempio il bilancio di Asetek che nella prima metà del 2017 ha fatturato circa 1.4 milioni di dollari contro i 21 milioni dei prodotti destinati alla fascia consumer (in particolare modo pc desktop per il gaming). Il CEO Andre Eriksen sembra tuttavia avere un asso nella manica e si prepara ad annunciare a breve (metà Novembre) una partnership (Intel?) che sarà in grado di rilanciare il business della compagnia nelle infrastrutture IT (game changer):

The data center is where the biggest potential is long-term“In the longer perspective, I believe that data centers will be liquid cooled.

Quanto potrebbe valere il business delle soluzioni a liquido nei data center? Eriksen parla di 5-10 miliardi di dollari, una cifra davvero considerevole. Asetek non è l’unica azienda specializzata in soluzioni a liquido che punta all’invitante torta: la canadese CoolIT Systems è un altro importante player del settore (ha stipulato accordi con DELL ed HPE) ; anche la relativamente piccola Chilldyne (California) mostra indiscutibili potenzialità (è riuscita ad ottenere una commessa dalla DARPA). Non bisogna poi dimenticare le aziende che propongono l’immersione completa dei componenti in fluidi dielettrici, una soluzione che rispetto a quella delle “piastre” (foto in alto) è in grado di dissipare quantità maggiori di calore: le compagnie specializzate in questo campo sono LiquidCool Systems, Asperitas, Green Revolution Cooling, Iceotope.

Cosa potrebbe alimentare la richiesta di soluzioni a liquido?

Secondo DCW il trend che ha visto prevalere le soluzioni ad aria nei data center potrebbe invertirsi grazie al deep learning ed altri workload IA. Le schede video sono uno dei componenti hardware (l’altra soluzione è rappresentata dai chip riprogrammabili) che si sono affermati negli ultimi anni come valida fonte di capacità di calcolo da affiancare ai processori general purpose.

Steve Harrington (CTO Chilldyne) ha dichiarato a tal proposito che le soluzioni DLC (direct liquid cooling) sono molto apprezzate perchè facilmente adattabili a casi di utilizzo ostici per i dissipatori ad aria (es: set di rack da 5kw e 60kw) ed in grado di permettere l’utilizzo GPU consumer in ambito HPC (High Performance Computing) – nell’articolo si parla di  132 server equipaggiati con oltre un migliaio di schede video AMD R9 290x che, senza il liquido, sarebbero difficilmente gestibili.

Anche i colocation provider potrebbero supportare l’ascesa del DLC nei data centert:  Virtus, che si appresta ad inaugurare un complesso da 90MW nei pressi di Londra, ha dichiarato a DCW che si aspetta di vedere sul medio termine un crescente numero di strutture che integrano soluzioni di raffreddamento a liquido. Una previsione simile è stata avanzata anche da Verne Global.

L’Internet of Things e l’edge computing sono i terzi potenziali supporter dei vendor DLC: DCK ricorda in chiusura che l’esigenza di analizzare e processore dati grezzi in loco (a questo si riferisce il termine edge computing) si affermerà sempre di più nel settore IT.

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